《IEEE設計與測試》(Ieee Design & Test)是一本以COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC綜合研究為特色的國際期刊。該刊由IEEE Computer Society出版商創刊于2013年,刊期6 issues/year。該刊已被國際重要權威數據庫SCIE收錄。期刊聚焦COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的重點研究和前沿進展,及時刊載和報道該領域的研究成果,致力于成為該領域同行進行快速學術交流的信息窗口與平臺。該刊2023年影響因子為1.9。CiteScore指數值為3.8。
IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.
《IEEE 設計與測試》提供原創作品,介紹用于設計和測試微電子系統(從設備和電路到完整的片上系統和嵌入式軟件)的模型、方法和工具。該雜志側重于當前和近期的實踐,包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論,向讀者介紹重要的技術進步以及技術領導者的觀點。主題包括半導體 IC 設計、半導體知識產權模塊、設計、驗證和測試技術、制造和產量設計、嵌入式軟件和系統、低功耗和節能設計、電子設計自動化工具、實用技術和標準。
《Ieee Design & Test》(IEEE設計與測試)編輯部通訊方式為445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要協助投稿或潤稿服務,您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務十年,熟悉發表政策,可為您提供一對一投稿指導,避免您在投稿時頻繁碰壁,節省您的寶貴時間,有效提升發表機率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會泄露您的個人信息或稿件內容。
2023年12月升級版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 4區 4區 | 否 | 否 |
2022年12月升級版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 4區 4區 | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 4區 4區 | 否 | 否 |
2021年12月基礎版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 4區 4區 | 否 | 否 |
2021年12月升級版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 4區 4區 | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 3區 3區 | 否 | 否 |
基礎版:即2019年12月17日,正式發布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表》;將JCR中所有期刊分為13個大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級版:即2020年1月13日,正式發布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表升級版(試行)》,升級版采用了改進后的指標方法體系對基礎版的延續和改進,影響因子不再是分區的唯一或者決定性因素,也沒有了分區的IF閾值期刊由基礎版的13個學科擴展至18個,科研評價將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開始,分區表將只發布升級版結果,不再有基礎版和升級版之分,基礎版和升級版(試行)將過渡共存三年時間。
JCR分區等級:Q3
按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.7% |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 211 / 352 |
40.2% |
按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 40 / 59 |
33.05% |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 217 / 354 |
38.84% |
Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
6.08% | 100.00% | 0.05 |
開源占比 | 出版國人文章占比 | OA被引用占比 |
0.06... | -- | -- |
名詞解釋:JCR分區在學術期刊評價、科研成果展示、科研方向引導以及學術交流與合作等方面都具有重要的價值。通過對期刊影響因子的精確計算和細致劃分,JCR分區能夠清晰地反映出不同期刊在同一學科領域內的相對位置,從而幫助科研人員準確識別出高質量的學術期刊。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數 | ||||||||||||||||
3.8 | 0.489 | 0.757 |
|
名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數據庫的全新期刊評價體系。CiteScore 2021 的計算方式是期刊最近4年(含計算年度)的被引次數除以該期刊近四年發表的文獻數。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數據庫Scopus,適用于所有連續出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認為是影響因子最有力的競爭對手。
歷年中科院分區趨勢圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標和發文量
歷年自引數據
2019-2021年文章引用數據
文章引用名稱 | 引用次數 |
Edge Intelligence-On the Challenging Roa... | 8 |
ZeNA: Zero-Aware Neural Network Accelera... | 7 |
Context-Aware Intelligence in Resource C... | 7 |
Hierarchical Electric Vehicle Charging A... | 7 |
A Survey on Security Threats and Counter... | 6 |
Survey of Automotive Controller Area Net... | 5 |
Voltage-Driven Building Block for Hardwa... | 5 |
Quantum Computing Circuits and Devices | 5 |
Design-for-Testability of On-Chip Contro... | 5 |
CPU-FPGA Coscheduling for Big Data Appli... | 4 |
2019-2021年文章被引用數據
被引用期刊名稱 | 數量 |
IEEE ACCESS | 57 |
IEEE T COMPUT AID D | 52 |
IEEE T VLSI SYST | 38 |
INTEGRATION | 35 |
J ELECTRON TEST | 29 |
ACM T DES AUTOMAT EL | 25 |
IEEE T COMPUT | 21 |
IEEE DES TEST | 16 |
IEEE T CIRCUITS-I | 15 |
MICROPROCESS MICROSY | 15 |
2019-2021年引用數據
引用期刊名稱 | 數量 |
IEEE T COMPUT AID D | 27 |
IEEE J SOLID-ST CIRC | 21 |
NATURE | 20 |
IEEE T VLSI SYST | 19 |
IEEE T CIRCUITS-I | 17 |
PHYS REV LETT | 17 |
IEEE DES TEST | 16 |
NAT COMMUN | 16 |
P IEEE | 14 |
IEEE COMMUN SURV TUT | 11 |
中科院分區:1區
影響因子:7.7
審稿周期:約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個月 約7.8周
中科院分區:1區
影響因子:8.1
審稿周期:約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個月 約6.8周
中科院分區:3區
影響因子:3.3
審稿周期:約17.72天 11 Weeks
中科院分區:1區
影響因子:98.4
審稿周期: 約3月
中科院分區:2區
影響因子:5.8
審稿周期: 約2.4個月 約7.6周
中科院分區:2區
影響因子:5.1
審稿周期: 約1.9個月 約2.7周
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