《半導體制造的IEEE交易》(Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing)是一本以工程技術-工程：電子與電氣綜合研究為特色的國際期刊。該刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商創刊于1988年，刊期Quarterly。該刊已被國際重要權威數據庫SCIE收錄。期刊聚焦工程技術-工程：電子與電氣領域的重點研究和前沿進展，及時刊載和報道該領域的研究成果，致力于成為該領域同行進行快速學術交流的信息窗口與平臺。該刊2023年影響因子為2.3。CiteScore指數值為5.2。
The IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing addresses the challenging problems of manufacturing complex microelectronic components, especially very large scale integrated circuits (VLSI). Manufacturing these products requires precision micropatterning, precise control of materials properties, ultraclean work environments, and complex interactions of chemical, physical, electrical and mechanical processes.
《IEEE 半導體制造學報》致力于解決制造復雜微電子元件（尤其是超大規模集成電路 (VLSI)）的難題。制造這些產品需要精密微圖案化、精確控制材料特性、超潔凈工作環境以及化學、物理、電氣和機械過程的復雜相互作用。
《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》(半導體制造的IEEE交易)編輯部通訊方式為IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要協助投稿或潤稿服務，您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務十年，熟悉發表政策，可為您提供一對一投稿指導，避免您在投稿時頻繁碰壁，節省您的寶貴時間，有效提升發表機率，確保SCI檢索（檢索不了全額退款）。我們視信譽為生命，多方面確保文章安全保密，在任何情況下都不會泄露您的個人信息或稿件內容。
2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 4區 | 否 | 否 |
2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 3區 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 3區 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
2021年12月基礎版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 | 4區 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 3區 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
基礎版：即2019年12月17日，正式發布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表》；將JCR中所有期刊分為13個大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級版：即2020年1月13日，正式發布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表升級版（試行）》,升級版采用了改進后的指標方法體系對基礎版的延續和改進，影響因子不再是分區的唯一或者決定性因素，也沒有了分區的IF閾值期刊由基礎版的13個學科擴展至18個，科研評價將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開始，分區表將只發布升級版結果，不再有基礎版和升級版之分,基礎版和升級版（試行）將過渡共存三年時間。
JCR分區等級：Q2
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 學科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 100 / 179 |
44.4% |
| 學科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q3 | 45 / 79 |
43.7% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 354 |
48.45% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 35 / 68 |
49.26% |
| 學科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 92 / 179 |
48.88% |
| 學科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q2 | 33 / 79 |
58.86% |
| Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
| 4.67% | 97.30% | 0.11... |
| 開源占比 | 出版國人文章占比 | OA被引用占比 |
| 0.10... | 0.13 | -- |
名詞解釋：JCR分區在學術期刊評價、科研成果展示、科研方向引導以及學術交流與合作等方面都具有重要的價值。通過對期刊影響因子的精確計算和細致劃分，JCR分區能夠清晰地反映出不同期刊在同一學科領域內的相對位置，從而幫助科研人員準確識別出高質量的學術期刊。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數 | ||||||||||||||||||||
| 5.2 | 0.967 | 1.237 |
|
名詞解釋：CiteScore是基于Scopus數據庫的全新期刊評價體系。CiteScore 2021 的計算方式是期刊最近4年（含計算年度）的被引次數除以該期刊近四年發表的文獻數。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數據庫Scopus，適用于所有連續出版物，而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊，比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認為是影響因子最有力的競爭對手。
歷年中科院分區趨勢圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標和發文量
歷年自引數據
2019-2021年國家/地區發文量統計
| 國家/地區 | 數量 |
| USA | 83 |
| South Korea | 40 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Japan | 29 |
| Taiwan | 25 |
| GERMANY (FED REP GER) | 15 |
| Belgium | 6 |
| India | 6 |
| Netherlands | 6 |
| Singapore | 6 |
2019-2021年機構發文量統計
| 機構 | 數量 |
| SAMSUNG | 14 |
| GLOBALFOUNDRIES | 11 |
| SAMSUNG ELECTRONICS | 10 |
| KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TE... | 8 |
| UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA | 8 |
| INTEL CORPORATION | 7 |
| NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY | 7 |
| SKYWORKS SOLUT INC | 7 |
| ASML HOLDING | 6 |
| IMEC | 6 |
2019-2021年文章引用數據
| 文章引用名稱 | 引用次數 |
| Wafer Map Defect Pattern Classification ... | 41 |
| Classification of Mixed-Type Defect Patt... | 24 |
| Hybrid Particle Swarm Optimization Combi... | 23 |
| Convolutional Neural Network for Wafer S... | 22 |
| AdaBalGAN: An Improved Generative Advers... | 15 |
| A Voting Ensemble Classifier for Wafer M... | 15 |
| Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(AlxGa1-x)... | 15 |
| Decision Tree Ensemble-Based Wafer Map F... | 13 |
| A Data Driven Cycle Time Prediction With... | 12 |
| Deep-Structured Machine Learning Model f... | 12 |
2019-2021年文章被引用數據
| 被引用期刊名稱 | 數量 |
| IEEE T SEMICONDUCT M | 182 |
| IEEE T AUTOM SCI ENG | 79 |
| IEEE ACCESS | 48 |
| ECS J SOLID STATE SC | 33 |
| COMPUT IND ENG | 24 |
| INT J PROD RES | 20 |
| J MANUF SYST | 17 |
| COMPUT IND | 16 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 16 |
| INT J ADV MANUF TECH | 16 |
2019-2021年引用數據
| 引用期刊名稱 | 數量 |
| IEEE T SEMICONDUCT M | 182 |
| INT J PROD RES | 33 |
| EXPERT SYST APPL | 30 |
| IEEE T AUTOM SCI ENG | 25 |
| J APPL PHYS | 19 |
| JPN J APPL PHYS | 18 |
| APPL PHYS LETT | 17 |
| J ELECTROCHEM SOC | 16 |
| J MACH LEARN RES | 16 |
| CHEMOMETR INTELL LAB | 15 |
中科院分區：1區
影響因子：7.7
審稿周期：約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個月 約7.8周
中科院分區：1區
影響因子：8.1
審稿周期：約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個月 約6.8周
中科院分區：3區
影響因子：3.3
審稿周期：約17.72天 11 Weeks
中科院分區：1區
影響因子：98.4
審稿周期： 約3月
中科院分區：2區
影響因子：5.8
審稿周期： 約2.4個月 約7.6周
中科院分區：2區
影響因子：5.1
審稿周期： 約1.9個月 約2.7周
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